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回流焊工藝

熱風回流焊的設備結構

發布時間:2013-09-29  新聞來源:

1、 總體主機結構
 熱風回流焊爐總體結構主要分為加熱區,冷卻區,爐內氣體循環裝置,廢氣排放裝置以及PCB傳送等五大主體部分。

爐體分為上下兩個密封箱體,中間為傳送帶。部分爐體的長短主要根據加熱區和冷卻區的多少而不同,目前的回流爐的加熱區有4~10個區不等,冷卻區有1~2個區不等,也有的爐不帶冷卻區,讓PCB板出爐后在空氣中自然冷卻。每個溫區的溫度可編程設定,般可設溫度范圍從室溫到275度左右(視廠設定),回流焊爐另個重要的區別在于它是否具備進行充氮氣焊接的能力,或是只能在空氣環境下焊接。用戶般可根據自己的用途來選擇爐體的長短和爐子的氣體環境要求。


熱風回流焊結構圖

熱風回流焊結構圖

2、加熱區結構
爐體內每個加熱區的結構都是樣的。在上下加熱區各有個馬達驅動葉輪高速旋轉,產生空氣或氮氣的吹力。氣體經加熱絲或其它材料加熱后,從多孔板里吹出,打到PCB板上。有的回流爐的馬達轉速是可編程調節的,如VITRONICS,可從1000~3000RPM,而有的爐是廠出廠時已固定的,如BTU爐廠出廠時已定為高轉速約3000RPM。馬達轉速越快,風力越大,熱交換能力越強。通過測量氣體吹出的風壓,可以監控馬達的運轉是否正常。由于小型回流焊機回流過程中錫膏中助焊劑的揮發,可能凝結在葉輪上,降低風的效率,導致溫度回流焊機回流曲線的減低。因此有必要定期檢查和清潔葉輪。


熱風回流焊

熱風回流焊


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