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回流焊工藝

真空回流焊結構特點

發布時間:2021-03-26  新聞來源:

真空回流焊熱容量大,PCB表面溫差極小,采用紅外輻射加熱原理,具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保成本運行低等特點,滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。廣晟德回流焊這里與大家分享一下真空回流焊結構特點。

真空回流焊


真空回流焊接工藝是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術,相對于傳統的回流焊,真空回流焊在產品進入回流區的后段,制造一個真空環境,大氣壓力可以降到 5mbar(500pa)以下,并保持一定的時間,從而實現真空與回流焊接的結合,此時焊點仍處于熔融狀態,而焊點外部環境則接近真空,由于焊點內外壓力差的作用,使得焊點內的氣泡很容易從中溢出,焊點空洞率大幅降低。低的空洞率對存在大面積焊盤的功率器件尤其重要,由于高功率器件需要通過這些大面積焊盤來傳導電流和熱能,所以減少焊點中的空洞,可以從根本上提高器件的導電導熱性能。

真空回流焊性能對比


1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區不是真空的;

2、真空只是在焊接區域才會抽真空,使焊接杜絕氣泡產生;

3、需要使用低活性助焊劑進行SMT貼片焊接。

4、溫度控制系統可自主編程,工藝曲線設置更方便;

5、采用了水冷冷卻方式實現最快降溫效果;

6、可以實現焊接區域溫度均勻度的測量的四組在線測溫功能;

7、更高溫度為450,滿足所有軟釬焊工藝要求;

真空回流焊的焊接區域里是可以抽真空去焊接的。而不是全部溫區都是真空。

真空回流焊接技術的工藝參數,相對于傳統回流焊接,在溫度、鏈速等參數基礎上,增加了四個真空參數,包括真空度、抽真空時間、真空保持時間與常壓充氣時間,其中還可以通過階梯式分段抽真空,逐步降低大氣壓,以防止器件受到真空沖擊引起熔融態的焊點發生異常 , 同時防止焊料在熔融狀態時,內部氣泡與真空腔體之間壓差變化太快太大而導致炸錫現象,從而使得器件周圍有錫珠問題。
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