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回流焊工藝

回流焊虛焊的四大原因

發布時間:2021-03-10  新聞來源:

回流焊虛焊是一種常見的SMT回流焊接缺陷?;亓骱附右院罂瓷先ニ坪鯇⑶昂蠛冈谝黄?,但實際上smt元件沒有達到融為一體的程度,結合面的強度很低,焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程,特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區,所以虛焊的焊縫在生產線上極易造成電氣不良現象,給生產線正常運行帶來很大的影響。廣晟德這里分享一下回流焊虛焊的四大原因。
smt回流焊虛焊
 
一、線路板焊盤設計有缺陷造成回流焊虛焊
 
線路板焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。
 
二、線路板有氧化現象造成回流焊虛焊
 
線路板有氧化現象即焊盤發烏不亮,如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。線路板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。
 
三、印過焊錫膏的線路板上的焊錫膏少了造成回流焊虛焊
 
印過焊膏的線路板,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
 
四、表貼元器件質量不好、過期、氧化、變形,造成回流焊虛焊
 
這是較多見的原因,品質部門檢測一定要嚴格把關,對表面貼裝元器件進料和儲藏要嚴格把關避免元器件質量出問題。
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