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回流焊工藝

回流焊基本的溫區參數

發布時間:2020-09-09  新聞來源:

理論上理想回流焊溫度是由四個部分或區間組成,前面三個區加熱、最后一個區冷卻。不管是多少溫區的回流焊爐,總體溫區組成就是這四大部分溫區?;亓骱笭t的溫區越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。廣晟德回流焊下面來講一下回流焊的四大基本溫區參數。

回流焊機


一、回流焊預熱區參數

預熱區用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升,溫度升得太快會引起某些缺陷,如陶瓷電容的細微裂紋,而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的2 5~33%。

二、回流焊保溫區參數

回流焊保溫區有時叫做干燥或浸濕區,這個區一般占加熱通道的33~50%,有兩個功用,第一是,將P CB在相當穩定的溫度下感溫,使不同質量的元件具有相同溫度,減少它們的相當溫差。第二個功能是,允許助焊劑活性化,揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化。因此理想的曲線要求相當平穩的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。

三、回流焊的回流區參數

回流區其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度范圍是205~230°C,這個區的溫度設定太高會引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。

四、回流焊冷卻區參數

理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系,焊點達到固態的結構越緊密,得到焊接點的質量越高,結合完整性越好。
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