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回流焊工藝

回流焊機操作流程與溫度設置方法

發布時間:2020-08-24  新聞來源:

回流焊工藝是SMT工藝中關乎SMT品質的關鍵因素?;亓骱钙焚|的好壞跟回流焊機的正確操作使用有很大的關系,這其中最為關鍵的就是回流焊機的正確操作流程與回流焊機溫度設置問題。廣晟德回流焊這里詳細的為大家分享一下回流焊機的操作使用流程與溫度設置方法。

回流焊機


一、回流焊機操作使用流程

回流焊機操作流程


1、檢查回流焊機里面是否有雜物,操持好清潔,確保安全后再開機,選擇生產程序開啟溫度設置。

2、由于回流焊機導軌寬度要根據PCB寬度進行調節,所以要開啟運風、網帶運送,冷卻風扇。

3、回流機溫度控制有鉛高(245±5)℃,無鉛產品爐溫控制在(255±5)℃,預熱溫度:80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴、格控制回流焊機電腦參數設置,每天按時記錄回流焊機參數。

4、按順序先后開啟溫區開關,待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板,過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板間的距離不低于10mm。

5、將回流焊機輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。

6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點必須圓滑光亮,線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過,二次重過須在冷卻后進行。

7、要戴手套接取焊接PCB,只能接觸PCB邊沿,每小時抽檢10個樣品,檢查不良狀況,并記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求,不能自行調整參數,必須立即通知技術員處理。

8、測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關,把測試儀置于回流焊內與舊PCB板起過回流焊,取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據,即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。

9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好,以防混料產生不良。

二、回流焊機溫度設置方法

回流焊機溫度設置


1、回流焊機溫度設置依據

a.依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。

b.依據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。

c.依據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

d.此外,依據設備的具體隋況,例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

熱風(回流)爐和紅外(回流)爐有很大區別,紅外爐主要是輻射傳導,其優點是熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線;雙面焊時,PCB上、下溫度易控制;其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件線的要求。

e.依據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度,若溫度傳感器位置在發熱體內部,設置溫度比實際溫度高30℃左右。

f.依據排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求,但實際排風量因各種原因有時會有所變化,確定一個產品的溫度曲線時,因考慮排風量,并定時測量。

2、回流焊機溫度設置方法

a、回流焊預熱段溫度設置方法:

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定最大速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S.

b、回流焊保溫段溫度設置方法:

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。

c、回流焊回流段溫度設置方法:

在這區域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的體積小。

d、回流焊冷卻段溫度設置方法:

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。
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