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回流焊技術資料
回流焊機是怎么加熱的
發布時間：2021-03-05 新聞來源：
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在回流焊內循環流動產生高溫達到焊接目的?；亓骱笩崃康膫鬟f方式：熱傳導、熱輻射、熱對流?；亓骱笝C加熱要經過四個溫區：預熱區、恒溫區、熔融區、冷卻區。通過這四個溫區就形成了一個整個的回流焊工藝加熱焊接流程。
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。熔融區的原理，當PCB進入回流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。
回流焊的加熱方式：
1、遠紅外回流焊
八十年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節能、運行平穩等特點但由于印制板及各種元器件的材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱而其焊接部位———銀白色引線上反而溫度低產生虛焊。另外印制板上熱輻射被阻擋的部位例如在大(高) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于加熱不足而造成焊接不良。
2、全熱風回流焊
全熱風回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環從而實現被焊件加熱的焊接方法該類設備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應故目前應用較廣。在全熱風回流焊設備中循環氣體的對流速度至關重要。為確保循環氣體作用于印制板的任一區域氣流必須具有足夠快的速度這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外采用此種加熱方式的熱交換效率較低耗電較多。
3、紅外熱風回流焊
這類回流焊爐是在紅外爐基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻是目前較為理想的加熱方式。這類設備充分利用了紅外線穿透力強的特點熱效率高、節電;同時有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應并彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。
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